HOME |三井住友フィナンシャルグループ(SMFG)。初の「デジタル・インクルージョン・ボンド」発行。5億㌦(約780億円)。資金使途はインドでの金融包摂プロジェクト等に充当(RIEF) |
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写真は、WEFが公表したデジタル・インクルージョンボンドガイドライン」のサイトから)

 

  三井住友フィナンシャルグループ(SMFG)は、ソーシャルボンドの一種である初の「デジタル・インクルージョン・ボンド」を発行し、5億㌦(約780億円)を調達した。SMFGは、世界経済フォーラム(WEF)が発行した同ボンドのガイドラインに準拠するフレームワークを開発し、それに基づき今回のボンドを発行した。調達資金は、SMFG傘下のインドの貸付機関を通じて、中小零細企業(MSME)向けに医療・教育等の必須サービスや金融包摂プログラム等を通じて貸し出す。デジタルローンは、金融サービスが十分に利用できない企業や個人による借入を容易にするために設計されているとしている。SMFGにとってソーシャルボンドの発行は今回が初めて。……

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