一般社団法人環境金融研究機構 | Research Institute for Environmental Finance: RIEF

　ソフトバンクは27日、同社初のサステナビリティボンドを発行した。7年債、10年債の2本で、発行額は合計300億円。資金使途は、成層圏プラットフォームを利用して、地上の広域エリアに安定した通信サービスを提供する成層圏通信プラットフォーム（High Altitude Platform Station：HAPS）の開発事業に投じる。

　ソフトバンクは昨年11月に、HAPSの開発事業に資金使途を限定したサステナビリティボンドの発行方針を公表していた。今回、発行した2本のボンドは、7年債が金利0.51%、10年債が同0.62%。主幹事は、三菱UFJモルガン・スタンレー証券と、みずほ証券が務めた。https://rief-jp.org/ct4/120227

　ボンドの適格性については、日本格付研究所（JCR）が国際資本市場協会（ICMA）発行のサステナビリティボンドガイドラインへの準拠を評価した。

　ソフトバンクが開発を目指しているHAPSは、成層圏に飛行させた無人機を通信基地局として運用する仕組み。山岳部や離島、発展途上国など、通信ネットワークが整っていない場所や地域に、安定した通信の提供やインターネット接続環境を提供できる。地上での専用のアンテナなどは不要で、既存のスマートフォンなどの端末でLTEや5Gを利用できる。ソフトバンクは現在、HAPSの研究開発段階で、2027年に本格的に商用化を目指している。

　地上基地局で日本列島全体をカバーするには何千、何万の基地局が必要だが、地上から約20kmの高さの成層圏にHAPSを展開すれば、約40機で日本列島全体をカバーできるようになるという。

https://www.softbank.jp/corp/news/press/sbkk/2022/20220121_01/