東京工業大学、都内・田町キャンパスの再開発事業で、事業者等からの土地貸付料収入を返済原資とするサステナビリティボンド300億円発行へ（RIEF）
2022-10-13 17:43:51
東京工業大学は、国内大学として4番目になるESG債を発行する。発行額は300億円で、環境・社会の両分野に資金を充当するサステナビリティボンドとする。都内のキャンパスの再開発に伴い、開発事業者からの定期借地料収入をボンドの返済原資にする仕組みをとる。ボンドでの調達資金の使途は、同大学が進める「キャンパス・イノベーションエコシステム構想2031（XCIE2031）」による新産業の開発等の産学共同事業に充当する。
（写真は、東京工業大学の田町キャンパスの再開発事業の完成予想図）
国内大学によるESG債の発行は、近く筑波大学がサステナビリティボンドを発行することを含め、東京大学、大阪大学、筑波大学に続いて、東京工業大学が4例目となる。https://rief-jp.org/ct4/129198?ctid=69
同大学は都心のJR山手線田町駅東口駅前にある田町キャンパスを、NTTUD、鹿島、JR東日本、東急不動産グループの共同体との連携によって総合開発し、2棟の複合施設を建設する計画を進めている。同事業では民間事業者に対して75年の定期借地権を設定する契約を結び、2026年度から75年間にわたって年45億円の土地貸付料収入が大学に入る予定だ。
今回のサステナビリティボンドは、その収入を先取りする形で発行し、同大学の環境、社会分野での投資のために使うことを目指す。ボンドは期間40年の長期債だが、元本・金利等の支払いは全期間を通じて、土地貸付料から充当できることになる。
田町キャンパスの土地貸付料収入については、年45億円の収入から税金などを除いた年30億円×75年間の総額約2300億円となり、そのうち、「人」に800億円、「環境」に1000億円、「未来（基金創設）」に500億円投資する戦略を進めるとしている。
同大学は発行するボンドを「東京工業大学つばめ債」と命名し、発行時期は年度内を予定している。主幹事等は公表されていないが、サステナビリティボンドフレームワークについては、格付投資情報センター（R&I）のセカンドオピニオンを取得している。
https://www.titech.ac.jp/news/pdf/tokyotechpr20220908-web.pdf
https://www.titech.ac.jp/news/pdf/tokyotech-sustainability-bond-framework-31001.pdf
Research Institute for Environmental Finance